• MLCC综述(3)

    2016-08-17  來自: 肇庆市福彩3d试机号走势图电子科技有限公司 瀏覽次數:129

    二、内电极的制作:

    1、印刷的概述

    印刷就是利用丝网印刷机在电容介质层的表面形成具有一定厚度且均匀的电极层并且利用错位、叠印地方式形成MLCC内部电极的结构。

     2、印刷的流程

    (1)、印粘浆:把粘浆均匀地印刷到丝印载板上,为上底保操作做准备。

     (2)、叠压保护层:保证JDI线丝印保护层的叠压规范和质量。

     (3)、加底保护层:将MLCC地底保护层与载板粘结在一起,以方便印刷。

     (4)、印刷底保护层:设置印刷参数,开始进行0层印刷。

     (5)、加印刷介质:完成多层MLCC地印刷。

     (6)、加面保护层:将面保护层加到产品上,完成产品的设计要求。

     (7)、 印碳浆:提供切割的图形。

    3、印刷的质量控制点

     

     (1)、粘浆干燥:采取怎样的干燥程度,能够使产品达到最佳的控制效果。

    (2)、膜片选择及区分:根据工程项目单自检每盒膜片的标签及外观。

    (3)、印银重量:印在一巴上的每一层的银浆重量。

    (4)、网高::丝网处于下摆的时候到载台上巴块间的距离。

    (5)、张力:衡量丝网绷紧程度的指标。

    (6)、内浆粘度:衡量内浆粘稠程度的指标。

    三 电容芯片的制作:

    在制作完成MLCC的内电极后,需要将丝印的巴块进行层压、切割,以制成MLCC生培芯片。本章将对MLCC生培芯片制作进行详细介绍

     

        1、压层:1、层压的概述

        层压是将丝印后地巴块经静水压把压力均匀地送至巴块,从而使巴块各部分均匀的受压,电极层和介质层彼此紧密的结合提高了烧结后瓷体的致密性。

     

        2、层压的质量控制点

    (1)、 烘巴:目的是在巴块层压之前,对一些材料的巴块进行一定程度的干燥处理(在烘箱内经一定时间、温度的烘干处理),初步软化巴块中间地树脂,排除部分容易挥发的残留有机物,来提高层压、切割质量。对于不同的产品需要采取不同的烘巴温度参数。

    (2)、 层压:巴块装袋的好坏会影响产品的质量,为避免层压时入水,需使用水压控制,必须控制好水位和温度。

     

    2、切割:

     1、切割的概述  

        切割就是将已层压好的巴块用刀片切割成单粒的芯片,使其具有电容器地雏形。

    2、主要切割控制参数

     (1)、切割软件参数:巴块大小、切割片数、切割步距。

     (2)、切割硬件参数:切割速度、切台温度、预热台温。

    四、烧结陶瓷

    一 排胶:1、排胶的概述

       排胶就是陶瓷电容器生片在成型的时候必须要使用有机粘合剂,在不使内部电极氧化的温度条件下,使芯片内部地有机粘合剂从固态转变成为液态或者气态,从芯片中排出的过程。有机粘合剂在芯片中大量的熔化、分解、挥发,会导致芯片变形或分层,因此在产品烧结之前,首先要将芯片中的粘合剂排除干净,从而保证烧结后芯片的形状、尺寸及质量要求。

        2、排胶工艺要点 

     在排胶的过程中,升温速率、时间、温度、抽风、产品摆法非常重要。

    二 烧成: 1、烧成的概述 

        烧成是使陶瓷电容器生片在较高地温度和还原气氛条件下致密化,完成预期地物理化学反应,使其成为一个有介质又有内部电极结构致密的多层陶瓷电


    容器芯片。高温烧结的好坏,会直接影响到陶瓷电容器的电性能及可靠性。

        2、烧成的工艺要点

        陶瓷电容器烧成分为四个过程: 排胶升温过程、保温烧结过、降温过程、保温回火过程。

     

    三 倒角 

     

         1、倒角的概述:将烧结好的MLCC芯片,通过加入的磨介芯片间高速滚磨的磨削作用把MLCC的边角滚磨圆滑,充分引出内电极层,以利于外电极能与内电极层充分接触,保证产品的电气性能,这个过程称为倒角

         2、倒角的工艺流程:

     

     3、倒角的关键质量控制点 :转速、倒角时间、磨介

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