• MLCC综述(7)

    2016-08-17  來自: 肇庆市福彩3d试机号走势图电子科技有限公司 瀏覽次數:113

      2.2流延

     

      1.膜片外观

      剔除不良膜片,防止膜片有缺陷而影响产品的电性能及可靠性

      检验仪器:光检台、显微镜

      2.膜片厚度

      确保膜片厚度均匀,符合设计要求

      检验仪器:测厚仪

      3.膜片重量

      确保膜片的厚度均匀,符合设计要求

      检验仪器:电子秤、膜方

     4.膜片密度

      控制瓷膜的致密程度,确保芯片的致密度

      检验仪器:电子秤、膜方

     5.膜片大小

      确保膜片尺寸符合丝印印刷需要

      检验仪器:切方模

     6.膜片失重

      对膜片溶剂含量进行控制,确保膜片干燥良好

      检验仪器:湿度分析仪、烘台、电子秤

      计算:膜片失重=G1(刚流延出来的膜片重量)- G2(膜片烘干后的重量)丨 / G2 x 100%

      9.2.3丝网叠印

     1.丝网张力:体现丝网的变形程度,保证丝网的正常印刷

     2.网高:确保丝网与印刷版高度一致,使印刷过程中丝网受力均匀,保证图形印刷质量及内浆料印刷厚度的一致性

     3.内电极重量:单次印刷内电极浆料的重量,确保内印刷电极的厚度

      4.印刷图形:每次印刷的电极的图形,确保电极图形符合要求

    2.4层压  :  1.巴块外观    2.巴块厚度

    2.5切割  :   1.芯片外观    2.芯片内部结构    3.芯片尺寸

    2.6排胶  :   排失率

    2.7烧成/倒角1.外观MLCC芯片在烧成/倒角时,有时会出现一些外观质量问题,如崩瓷、爆裂、斑点等       

                            2.尺寸

     

      2.8封端/烧端1.外观MLCC芯片封端/烧端过程中,可能会出现一些外观质量问题,如端头不一、端顶尖、针孔等   

                            2.尺寸

      2.9  电镀   :  1.外观MLCC芯片在电镀过程中,因操作不当或其他故障问题会出现一些外观缺陷,如延伸、端头发黑、端头粗糙等    

                           2.镀层厚度    

                           3.端头焊接试验

     

       3瓷介分类

     

      1.I类瓷介此类为温度补偿型固定电容器,应用于高品质Q和高稳定性方面,如共振电路等

     

      2.II类瓷介:此类为固定电容器,应用于Q和稳定性要求不太高的方面,如旁路、耦合等电路


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